오로스테크놀로지 성장성이 재차 부각될 것이란 예상과 함께 적정 시가총액 규모가 5000억원 수준으로 추정된다는 분석이다.
유안타증권은 13일 오로스테크놀로지에 대해 "비메모리 및 메모리반도체 차세대 공정 기술에서 와이퍼 본딩(Wafer Bonding)의 중요성이 높아지는 가운데 오버레이(Overlay) 계측 시장의 적용처가 확대되며 높은 성장성이 재차 부각될 것"이라면서 "이 회사는 국내 유일의 Overlay 계측 기술을 보유한 회사로 수혜가 집중될 것"이라고 전망했다. 오로스테크놀로지는 12일 종가 기준 시가총액이 2239억원 규모다.
이 회사는 과거 Onto Innovation(ONTO US) Korea 출신 연구원들이 2009년에 설립했으며, 오버레이 계측 장비 시장에서 H사향 국산화를 진행하며 태동했다. 백길현 앤러리스트는 "메모리반도체 및 패키징 시장으로 오버레이 적용처를 확대했고 향후 비메모리 영역으로의 전개 가능성도 있다"며 "오버레이 장비 고도화 및 Wafer Thickness 계측 장비 시장 진입으로 인한 성장 가시성이 높다"고 진단했다.
올해 연간 예상 매출액은 417억원(YoY +17%), 영업이익 6억원(OPM 2%, YoY 흑자전환) 수준을 예상했다. 국내 H사향 Capex 감소에도 불구하고 중국 반도체 고객향 장비 수요가 늘었고, 국내 S사향 HBM용 Warpage 포함 PKG 장비 영향 때문이다. 백 애널리스트는 "올해 매출 성장에도 불구하고 차세대 장비 개발비용으로 단기 수익성은 부진할 것"이라며 "올해 예상 전사 비용 416억원에서 약 35%(145억원)을 R&D로 집행하며 Wafer Thickness 계측 및 Overlay 차세대 장비 확보를 지속 추진 중"이라고 강조했다.
이후 실적 전망 역시 긍정적이다. 보고서에 따르면 2024년/2025년 각각 연간 예상 영업이익은 123억원(OPM 19%, YoY 1827%), 301억원(OPM 28%, YoY 145%)으로 사상 최대 실적을 예상했다. 그는 "Overlay 장비 라인업 다변화, 국내 H사를 포함한 메모리반도체 선단공정 중심의 전공정 투자 회복 및 해외(중국/일본) 고객 다변화, Wafer Thickness 양산 장비 납품 개시 등이 실적 성장의 배경"이라고 전했다.