3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있다. (사진=삼성전자) 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 2027년까지 1.4나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 양산을 시작할 계획이다. 경쟁업체 TSMC보다 한 발 앞서겠다는 목표다. 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리 신기술과 관련 사업 전략을 공개하며 이처럼 밝혔다. 이번 행사는 3년 만에 오프라인으로 열려 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여명이 참석했다. 삼성전자는 선단 파운드리 공정 혁신과 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가한다는 계획이다. 삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산했다. 지난 6월에는 세계 최초로 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 시작했다. 이를 기반으로 3나노 응용 사업을 확대하고 있다. 특히 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다는 목표다. 경쟁사 TSMC는 2025년 2나노 양산을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 또 1.4나노 공정 기술 개발에도 나서고 있다. 하지만 1.4나노 양산의 정확한 시점은 공개하지 않은 상태다. 업계는 TSMC의 1.4나노 공정 도입 시기가 2027~2028년쯤으로 전망하고 있다. 삼성전자는 2.5D/3D 이종 집적 패키징 기술 개발에도 나선다. 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하면서 3D IC 솔루션도 제공해 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 이어가고 있다. 나아가 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 2024년에 양산한다. 2026년에는 Bump-less형 X-Cube도 선보일 예정이다. 삼성전자는 HPC(고성능 컴퓨팅), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT(사물인터넷) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 공략할 계획이다. 이를 위해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상 늘릴 예정이다. 삼성전자는 지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산했다. 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다는 계획이다. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다. 현재 양산하고 있는 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년에는 14나노로 확대할 계획이다. 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발하고 있다고 삼성은 밝혔다. RF도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산하고 있는 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공한 바 있다. 이어 5나노 RF 공정도 개발 중이다. 삼성전자는 올해 56개 설계자산(IP) 파트너와 4000개 이상의 IP를 제공하고 있다. 디자인솔루션파트너(DSP), 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너에 제공하고 있다. 또한 9개 파트너와 클라우드(Cloud) 서비스와 10개 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너와 패키징 서비스를 제공하고 있다. 삼성전자 관계자는 “오는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 수요에도 적극 대응할 계획”이라고 설명했다. 삼성전자는 현재 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 있다. 또 화성, 기흥, 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 진행하고 있다. 삼성전자는 이날 미국(실리콘밸리)을 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다.

삼성전자, 2027년 1.4나노 공정 시작…TSMC보다 한 발 먼저

손기호 기자 승인 2022.10.04 11:56 의견 0
3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있다. (사진=삼성전자)


삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 2027년까지 1.4나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 양산을 시작할 계획이다. 경쟁업체 TSMC보다 한 발 앞서겠다는 목표다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리 신기술과 관련 사업 전략을 공개하며 이처럼 밝혔다. 이번 행사는 3년 만에 오프라인으로 열려 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여명이 참석했다.

삼성전자는 선단 파운드리 공정 혁신과 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가한다는 계획이다. 삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산했다. 지난 6월에는 세계 최초로 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 시작했다. 이를 기반으로 3나노 응용 사업을 확대하고 있다.

특히 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다는 목표다. 경쟁사 TSMC는 2025년 2나노 양산을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 또 1.4나노 공정 기술 개발에도 나서고 있다. 하지만 1.4나노 양산의 정확한 시점은 공개하지 않은 상태다. 업계는 TSMC의 1.4나노 공정 도입 시기가 2027~2028년쯤으로 전망하고 있다.

삼성전자는 2.5D/3D 이종 집적 패키징 기술 개발에도 나선다. 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하면서 3D IC 솔루션도 제공해 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.

삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 이어가고 있다. 나아가 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 2024년에 양산한다. 2026년에는 Bump-less형 X-Cube도 선보일 예정이다.

삼성전자는 HPC(고성능 컴퓨팅), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT(사물인터넷) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 공략할 계획이다. 이를 위해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상 늘릴 예정이다.

삼성전자는 지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산했다. 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다는 계획이다. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다.

현재 양산하고 있는 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년에는 14나노로 확대할 계획이다. 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발하고 있다고 삼성은 밝혔다.

RF도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산하고 있는 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공한 바 있다. 이어 5나노 RF 공정도 개발 중이다.

삼성전자는 올해 56개 설계자산(IP) 파트너와 4000개 이상의 IP를 제공하고 있다. 디자인솔루션파트너(DSP), 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너에 제공하고 있다. 또한 9개 파트너와 클라우드(Cloud) 서비스와 10개 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너와 패키징 서비스를 제공하고 있다.

삼성전자 관계자는 “오는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 수요에도 적극 대응할 계획”이라고 설명했다.

삼성전자는 현재 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 있다. 또 화성, 기흥, 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 진행하고 있다.

삼성전자는 이날 미국(실리콘밸리)을 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다.

저작권자 ⓒ뷰어스 무단전재 및 재배포 금지