대덕전자의 DDR5 물량 증가와 어플리케이션 확대를 주목할 만해 보인다.
NH투자증권은 14일 대덕전자에 대해 "서버향 DDR5 기판 수요가 빠르게 증가하고 있고, 전장향 FCBGA 기판 출하량 회복, 통신서버 칩 등 신규 어플리케이션 확대 등이 긍정적"이라며 "이로 인해 향후 실적 증가세가 꾸준히 이어질 수 있을 것"이라고 전망했다. 중장기적으로는 HBM 등 신규 어플리케이션으로 확대 가능성도 열려 있다고 봤다.
이규하 애널리스트는 "FCBGA 기판의 경우 전장 재고조정이 마무리 국면에 들어서면서 출하량 확대가 3분기 말부터 가능하며 4분기부터는 본격적으로 증가할 것으로 보인다"고 예상했다. 또한 추가적으로 통신서버 칩 기판이 3분기 신규 납품 전망되고 향후 CPU 및 서버향 기판 시장 진입도 기대되는 상황이다.
이 애널리스트는 "중장기적으로는 국내 고객사 HBM 메모리 기판으로 확대될 가능성도 있다"며 "최근 업황 개선 기대감으로 주가가 상승했지만 실적 개선과 중장기 고려시 추가 상승이 가능해 보인다"고 덧붙였다.