이재용 삼성전자 부회장(왼쪽 두 번째)을 비롯해 정은승 DS부문CTO(왼쪽 끝), 경계현 DS부문장(왼쪽 세번째), 진교용 삼성종합기술원장 등이 지난 8월19일 삼성전자 기흥 반도체 R&D단지 기공식에 참석해 기념식을 하고 있는 모습. (사진=삼성전자)
삼성전자가 조직개편과 인사를 마무리하고 본격적으로 내년 글로벌 경영 전략을 논의한다. 이재용 회장 취임 후 첫 글로벌 전략회의인 만큼 이 회장이 직접 참석할 가능성도 나온다.
글로벌 전략회의에서는 고물가·고환율·고금리 위기 대응에 주요 경영진이 머리를 맞댄다. 일부 부서는 지금부터 비상경영을 강조하며 비용 아끼기에 나서는 등 전열을 가다듬는 모습이다.
■ 15일부터 글로벌 전략회의…메모리·TV·스마트폰 등 판매 전략 논의
12일 삼성전자에 따르면 오는 15~16일 DX부문, 22일 DS부문이 각각 글로벌 전략회의를 연다. 한종회 부회장과 경계현 DS부문장(사장)이 각각 회의를 주관한다.
최근 삼성전자는 비상경영 체제로 전환하기 위해 각종 비용을 절반까지 줄이도록 지침을 내린 것으로 알려졌다. 사무용품과 해외출장비까지 대폭 축소한다는 내용을 사내공지로 올린 것으로 전해졌다.
삼성전자 관계자는 “비상경영 선포 공지까지는 아니지만, 비용 절감을 하고 있다”고 밝혔다.
글로벌 전략회의도 비상경영 기조에 맞춰 이뤄질 전망이다.
이 회장은 그간 이 회의에 참석하지 않았지만, 올해는 참여할 가능성도 나온다. 국내외 현장을 둘러본 입장에서 직접 경기침체 극복 방안을 경영진과 함께 논의할 수도 있다.
삼성전자는 올해 3분기 영업이익이 지난해 같은 기간 대비 31.4% 감소했다. 주력 사업인 메모리 반도체 실적이 둔화됐고, 세트사업도 주요 IT세트 출하량이 감소하면서 부진했다. 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 내년 영업이익 전망치는 33조원으로 올해 47조원 대비 약 29% 줄어들 것으로 예상된다.
각 부문별로 구체적인 대책을 마련해야 하는 상황이다. DS부문은 메모리 반도체 시장 규모가 줄고 가격이 하락하는 데 대한 대책을 논의할 전망이다. 경쟁사 대만 TSMC가 미국에 52조원대 투자 계획을 밝히면서 반도체 경쟁은 더 치열할 전망이다. 삼성전자는 3나노 공정에서 기술적 우위를 가졌지만 수율 안정화와 고객 확보라는 과제가 있다. 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 건립 등도 논의할 것으로 예상된다.
DX부문은 TV, 스마트폰 등의 수요가 줄고 있어 고부가가치 제품 등 프리미엄 전략 논의와 북미, 유럽, 중남미 등 주요 시장 공략 방안을 논의할 것으로 전망된다. 시장조사업체 디스플레이플라이체인컨설턴트(DSCC)에 따르면 3분기 삼성전자의 프리미엄 TV 출하량은 지난해 같은 기간 대비 70%가 줄어든 것으로 나타났다.
삼성전자 클린룸 반도체 생산현장. (사진=삼성전자)
■ 한종희 부회장, 생활가전부문 겸임…모바일·반도체, 신임 부사장 임명
한종희 삼성전자 DX(디바이스경험)부문장 부회장은 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부장을 당분간 겸임할 예정이다.
삼성전자 관계자는 “적합한 인물이 나타날 때까지 한 부회장이 DA사업부장을 겸임할 것으로 보인다”고 설명했다.
앞서 지난 10월 이재승 DA사업부장 사장이 돌연 사임하면서 후임을 두지 않고 한 부회장이 겸직하고 있다. DA사업부는 우여곡절이 많았다. 올해 글로벌 경기침체에 따른 소비 위축으로 실적이 악화한 가운데 세탁기 유리문이 깨지는 사고까지 발생했다.
한 부회장이 DA사업부를 겸임하는 만큼 VD사업부에는 부사업부장을 신설하고 용석우 부사장을 새로 배치했다. 용 부사장은 차기 VD사업부장 후보로 꼽힌다.
삼성전자는 모바일과 반도체 부문도 성과를 내고 미래사업을 이끌 인물들로 배치했다.
노태문 MX(모바일경험)사업부장 사장은 디자인경영센터장을 겸직한다. 이어 개발실장에는 최원준 부사장이 올랐다. 개발실장은 차기 MX사업부장으로 불리기도 한다. 최 부사장은 5G(5세대) 이동통신 전문가다. 세계 최초 5G 단말기 상용화에 앞장선 것으로 평가받는다.
반도체 사업 담당인 DS부문도 일부 개편이 있었다. 주요 사업부장 자리는 유지하면서도 시스템 반도체 패키징(후공정)을 책임지는 TSP 총괄에 이규열 부사장을 새로 임명했다.
패키징 기술은 기술 초격차를 이루는 데 중요한 역할을 한다. 실제로 지난달 삼성전자는 첨단 패키징 기술로 이전 모델 대비 성능·용량을 2배 개선한 차세대 그래픽 메모리 ‘GDDR6W’를 개발한 바 있다.
삼성전자 관계자는 “반도체 미세공정이 한계에 이르고 있기에 차별화 전략으로 첨단 패키징 기술 개발에 나서고 있다”고 설명했다.