한화정밀기계는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023’ 반도체 전시회에 참가했다고 7일 밝혔다. (사진=한화)
한화정밀기계가 반도체 첨단 패키징 장비와 솔루션을 글로벌 반도체 전시회에 선보였다. 서버용 메모리나 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 반도체를 생산할 수 있는 장비다.
한화정밀기계는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023’ 반도체 전시회에 참가했다고 7일 밝혔다.
이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징을 구현할 수 있는 ‘3D STACK In-Line’ 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술이다.
한화정밀기계는 “3D 스택 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있다”며 “최근엔 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 HBM에 많이 활용되고 있다”고 설명했다.
한화의 ‘SFM3-’은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으로 초정밀과 고속으로 적층해 부착하는 핵심 장비이다. 또한 이 장비의 앞뒤로 EFEM, Loader, Reflow, Unloader 등의 장비가 In-Line으로 구성돼 자동화와 생산성 극대화가 가능한 것이 특징이다.
한화정밀기계 플립칩본더 ‘SFM3’ 시리즈는 수년간 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT) 고객사들로부터 생산성과 사용자 편의성을 인정받았다고 한화정밀기계는 설명했다.
최근 반도체 업계는 회로 미세화의 한계에 부딪힌 전공정을 어드밴스드 패키징(후공정)으로 극복해나가는 추세. 한화정밀기계는 이번 전시회를 교두보로 3D 스택 인-라인 솔루션을 IDM과 OSAT에 적극 판매해 반도체 어드밴스드 패키징 장비 리더로 자리매김한다는 계획이다.
석명균 한화정밀기계의 반도체장비 사업을 이끄는 산업용장비 사업부장은 “최근 중요성이 날로 높아지고 있는 어드밴스드 패키징 시장에서 한화정밀기계 다이어태치(Die Attach) 시장점유율을 확대하기 위해 지속적인 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다“고 밝혔다.