이재용 삼성전자 회장이 지난 3월23일 중국 텐진에 위치한 삼성전기 사업장을 방문해 MLCC 생산 공장을 점검하고 있다. (사진=삼성) 삼성전기가 갤럭시 스마트폰 신제품 출시에도 실적 부진을 겪었다. IT 수요가 줄고 경쟁까지 심화된 탓이다. 엔화 약세와 공급업체 간 경쟁 심화가 영업이익 하락을 가져왔다. 삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출액이 2조3609억원, 영업이익은 1840억원을 기록했다고 26일 공시했다. 이는 지난해 같은 기간 대비 매출액은 1% 줄었고, 영업이익은 40.8%나 감소했다. 스마트폰 신제품 출시 등의 효과로 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급은 늘었다. 하지만 엔화 약세와 공급업체 간 경쟁 심화로 인해 수익성에 영향을 끼쳤다. 삼성전기 분기별 실적표 (자료=삼성전기) 사업부별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 경우 1조959억원의 매출을 올리며, 지난해 같은 기간 대비 18% 늘었다. 삼성전기는 글로벌 스마트폰 신제품 출시와 전장, 서버용 등 시장의 수요로 IT와 산업, 전장 등 전 응용처에서 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다. 광학통신솔루션 부문은 3분기 매출 8254억원을 기록했다. 지난 분기 대비 6% 늘었지만, 지난해보다 8% 감소했다. 패키지솔루션 부문 매출은 4396억원을 기록했다. 5G 안테나용과 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고 서버용 FC-BGA 매출도 증가하며 2분기보다는 매출이 소폭 늘었다. PC 등 IT 수요 약세로 지난해 대비 20% 감소했다. 4분기에는 계절성에 따른 부품 수요 감소로 일부 제품 매출 하락이 예상되지만, 전장과 산업용 등 고성능 제품 수요는 지속될 전망이다. 삼성전기는 전장·산업용 등 고부가제품 중심으로 제품 경쟁력과 라인업을 강화할 계획이다. 컴포넌트 부문은 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 확대하고 고신뢰성 전장용 MLCC 공급도 늘릴 예정이다. 광학통신솔루션 부문은 4분기에 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈을 신규 공급하고 전장용 고화소 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진한다. 패키지솔루션 부문에선 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고 지속 성장이 예상되는 서버와 네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매를 확대할 계획이다.

삼성전기, 영업익 41% ‘뚝’…“IT 수요 줄고 경쟁까지 심화”

MLCC 공급 늘었지만…카메라모듈·기판 부진 기록

손기호 기자 승인 2023.10.26 13:04 의견 0
이재용 삼성전자 회장이 지난 3월23일 중국 텐진에 위치한 삼성전기 사업장을 방문해 MLCC 생산 공장을 점검하고 있다. (사진=삼성)


삼성전기가 갤럭시 스마트폰 신제품 출시에도 실적 부진을 겪었다. IT 수요가 줄고 경쟁까지 심화된 탓이다. 엔화 약세와 공급업체 간 경쟁 심화가 영업이익 하락을 가져왔다.

삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출액이 2조3609억원, 영업이익은 1840억원을 기록했다고 26일 공시했다. 이는 지난해 같은 기간 대비 매출액은 1% 줄었고, 영업이익은 40.8%나 감소했다.

스마트폰 신제품 출시 등의 효과로 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 폴디드 줌 등 고성능 카메라모듈 공급은 늘었다. 하지만 엔화 약세와 공급업체 간 경쟁 심화로 인해 수익성에 영향을 끼쳤다.

삼성전기 분기별 실적표 (자료=삼성전기)


사업부별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 경우 1조959억원의 매출을 올리며, 지난해 같은 기간 대비 18% 늘었다. 삼성전기는 글로벌 스마트폰 신제품 출시와 전장, 서버용 등 시장의 수요로 IT와 산업, 전장 등 전 응용처에서 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.

광학통신솔루션 부문은 3분기 매출 8254억원을 기록했다. 지난 분기 대비 6% 늘었지만, 지난해보다 8% 감소했다.

패키지솔루션 부문 매출은 4396억원을 기록했다. 5G 안테나용과 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고 서버용 FC-BGA 매출도 증가하며 2분기보다는 매출이 소폭 늘었다. PC 등 IT 수요 약세로 지난해 대비 20% 감소했다.

4분기에는 계절성에 따른 부품 수요 감소로 일부 제품 매출 하락이 예상되지만, 전장과 산업용 등 고성능 제품 수요는 지속될 전망이다.

삼성전기는 전장·산업용 등 고부가제품 중심으로 제품 경쟁력과 라인업을 강화할 계획이다.

컴포넌트 부문은 IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 확대하고 고신뢰성 전장용 MLCC 공급도 늘릴 예정이다.

광학통신솔루션 부문은 4분기에 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈을 신규 공급하고 전장용 고화소 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진한다.

패키지솔루션 부문에선 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고 지속 성장이 예상되는 서버와 네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매를 확대할 계획이다.

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