국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재기업 ‘삼양엔씨켐’(대표이사 정회식)이 지난 6일~10일까지 국내외 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행, 최종 공모가를 희망밴드(1만6000원~1만8000원) 내 상단인 1만8000원에 확정했다고 14일 밝혔다.
이번 수요예측에는 국내외 2242개 기관이 참여해 총 7억5156만9000주를 신청한 것으로 알려졌다. 단순 경쟁률은 1242.26대 1로 총 공모금액은 198억원, 상장 후 시가총액은 약 1949억원 규모가 예상된다.
상장을 주관한 KB증권 측은 "국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화했다는 점, 합성, 중합, 정제 기술을 기반으로 다양한 사업 확장성을 보유한 삼양엔씨켐의 미래 성장 가능성에 대해 많은 기관 투자자들이 관심을 갖었다"며 "특히 수요예측에 참여한 96.3%의 기관 투자자들이 상단 이상의 공모가를 제시하며 열띤 참여율을 보였다"고 전했다.
삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문기업으로 2021년 삼양그룹의 계열사로 편입됐다. 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출하는 등 삼양그룹의 글로벌 스페셜티(Specialty) 사업의 핵심 계열사로 자리매김하고 있는 기업이다.
삼양엔씨켐은 이번 상장을 통해 조달한 자금을 차입금 상환에 활용해 재무 건전성을 확보할 계획이다. 회사는 이전에 반도체용 PR(포토레지스트) 중 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, 그리고 HBM(High Bandwidth Memory)용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하기 위해 선제적으로 시설 투자를 진행한 바 있다. 이번 공모를 통해 조달된 자금은 이러한 선투자에 사용된 자금을 보완하는데 활용될 예정이다.
정회식 삼양엔씨켐 대표는 "이번 상장을 통해 삼양엔씨켐은 국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 차세대 반도체 핵심 소재 개발과 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 수 있는 글로벌 소재 기업으로 도약할 것"이라고 포부를 드러냈다.
한편, 삼양엔씨켐은 오는 16일~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 시장에 상장할 계획이다.