두산 로고 (사진=두산)
두산이 대만에서 고부가제품인 동박적층판(CCL)을 소개하며 관련 시장 공략에 나선다.
두산은 23~25일(현지시간) 대만 타이베이에 위치한 난강컨벤션센터에서 열리는 ‘TPCA Show Taipei(대만 전자회로기판 박람회) 2024’에 참가한다고 23일 밝혔다.
‘TPCA Show Taipei’는 전자회로기판(PCB), 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 전시회이다. 이번 전시회는 해당 산업 종사자들에게 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공해 선진 기술 회사들과 교류할 수 있는 장이다.
올해는 두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC), 유니마이크론테크놀로지(UMTC), 유니텍(Unitech) 등 CCL, PCB 관련 글로벌 유망 330여개 회사가 참가한다.
이번 전시회에서 두산은 ▲통신용 CCL ▲광모듈(Optical Module)용 CCL ▲반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드 제품을 선보인다. 또한 신사업인 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 전시한다.
두산은 “고속통신, AI, 광모듈 관련 PCB 기업들이 다수 포진해 있는 대만은 두산의 주요 타깃 시장 중 하나”라고 설명했다.
통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품이다. 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야하기 때문에 저손실 등의 특성을 지니고 있어서 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터에도 적용된다.
최근 데이터센터는 AI 수요가 높아지면서 400GbE(기가비트 이더넷), 800GbE 등과 같은 빠른 전송 속도가 요구되고 있다. 두산은 이러한 시장 수요에 따라 데이터 처리속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화한 통신용 CCL을 개발했다. 차세대 네트워크 통신 규격인 1600GbE에 맞춘 CCL도 개발하고 있다.
또한 통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보인다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. AI 가속기용 CCL은 제품 경쟁력을 인정받아 시장에서 많은 관심을 받고 있다.
USB와 유사한 모양의 광모듈은 광섬유 케이블을 통해 나온 통신 신호를 각 서버 장치 사이에서 연결해주는 소형 장치로, 데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수적이다. 두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고 낮은 열팽창 계수의 장점을 가졌다.
시장조사기관 리서치앤마켓에 따르면 광모듈 시장은 올해 233억 달러(약 31조 6,320억 원)에서 매년 약 13.6% 성장해 오는 2030년 504억 달러(약 64조4000억원)로 성장할 전망이다.
두산은 반도체 분야에서도 CCL 등의 제품을 납품하고 있다.
반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다.
두산은 MEMS Oscillator 제품도 개발해 내년 상반기 양상을 앞두고 있다. 이 제품은 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 두산은 캐나다 스타세라와 공동개발해 출력 주파수 변경 가능, 하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 등이 가능한 제품 개발에 성공했다.
두산 관계자는 “고속통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 높아지고 있다”며 “이번 전시회를 통해 두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.