한미반도체의 HBM용 Dual TC 본더가 글로벌 독점적 우위를 유지, 명실상부한 글로벌 장비 업체로서의 포지셔닝이 공고해질 것이란 전망이다.
현대차증권은 10일 보고서를 통해 "이번 SK하이닉스향 수주는 단편적이지 않다"면서 이 같이 전망했다. 한미반도체는 지난 7일 SK하이닉스로부터 1500억원 규모의 Dual TC Bonder Griffin 공급 계약을 공시했다. 이로써 SK하이닉스향 HBM용 듀얼 TC 본더만 누적 3587억원을 기록, 늘어나는 수요에 맞춰 동사의 TC 본더 생산 캐파는 2024년 22대/월에서 2025년 35대/월로 확대됐다. 곽민정 애널리스트는 "이번 SK하이닉스의 수주를 통해 2025년 매출 1조원 달성이 무난할 것"으로 내다봤다.
앞서 한미반도체가 지난 5월 IMW 2024 등 참석을 통해 확인한 바는 SK하이닉스의 HBM 개발 로드맵이 2024년 Computex에서 엔비디아가 밝힌 AI 칩 로드맵과 일치한다. 곽 애널리스트는 "엔비디아는 2년 단위의 신제품 도입 시기를 단축했다"며 "2024년 블랙웰, 2025년 블랙웰 울트라, 2026년 루빈, 2027년 루빈울트라를 1년 단위로 출시하며 AI 시장에서 우위를 확고히 하려는 전략"이라고 설명했다. 이에 맞춰 SK하이닉스는 2024년 HBM3E, 2025년 HBM4, 2026년 HBM4E를 생산할 계획이다.
이에 따라 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량 증가 속에 HBM은 궁극적으로 커스텀 칩으로 발전함에 따라 SK로드맵에 맞춰 한미반도체의 Dual TC 본더에 대한 기술적 우위 및 신규 장비의 지속적인 출시를 바탕으로 한 수주는 지속될 것이란 전망이다.
그는 이어 "HMB용 Dual TC 본더에 있어 글로벌하게 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체 밖에 없다는 점에서 타 업체들과의 기술적 차별화가 지속될 것"이라고 전했다.
곽 애널리스트는 "결과적으로 엔비디아-TSMC-SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 한 얼라이언스 강화에 따른 한미반도체의 HBM용 Dual TC 본더는 글로벌 독점적 우위 유지가 이어질 것"이라며 "추가적인 고객사 확장 가능성과 더불어 메모리용 하이브리드 본더에 대한 기술적인 노하우로 하이브리드 본딩 시장에서 높은 기술적 우위를 확보하게 될 것"이라고 강조했다.
<자료=현대차증권 리서치>