삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3이 엔비디아 납품을 위한 품질 테스트를 통과한 것으로 보인다. 다만 5세대 제품인 HBM3E에 대한 테스트는 아직 진행중으로 전해졌다.
삼성전자가 개발한 HBM3E 12H D램 제품.(사진=삼성전자)
24일 로이터는 소식통들을 인용해 삼성전자의 HBM3가 엔비디아의 품질테스트를 통과했다고 보도했다. 해당 제품은 엔비디아가 중국에 공급하는 그래픽처리장치(GPU) 칩에 탑재될 것이라고 설명했다.
이는 그동안 SK하이닉스가 독점하다시피했던 엔비디아로의 HBM 제품 공급에 삼성전자도 들어가게 됐다는 의미다. AI 시장의 큰 손인 엔비디아에 대량 공급 가능성이 열리면서 하반기 삼성전자의 실적에 대한 기대감도 커지고 있다.
다만 다음 세대 제품인 HBM3E의 경우에는 아직 테스트가 진행중이라고 전했다. 삼성전자는 올 초부터 HBM3와 HBM3E의 엔비디아 납품을 위해 품질테스트를 진행해 왔다. 이 중 HBM3가 먼저 테스트를 통과한 것으로 보인다.
일각에서는 삼성전자의 HBM3E 품질테스트 통과가 임박했다는 전망도 나온다. 이르면 이달 31일 진행될 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자가 관련 소식을 알릴 수 있다는 예상도 있다.
이는 최근 엔비디아가 하반기 차세대 AI 가속기 블랙웰 출시를 앞두고 주문량을 당초 계획보다 25% 늘린 것으로 알려지면서다. 현재 SK하이닉스와 마이크론만으로는 필요한 HBM을 공급받기 어렵다. 결국 삼성전자의 공급도 필요하다는 것이다.
게다가 엔비디아 입장에서 특정 제품에 대해 SK하이닉스에 대한 의존도가 높아지는 것을 경계할 수 밖에 없다. 엔비디아에게 삼성전자의 HBM 제품이 필요한 이유다.
한편 이와 관련 삼성전자와 엔비디아는 모두 특별한 언급을 하지 않고 있다.