삼성전기 세종사업장 전경 (사진=삼성전기)
삼성전기가 올해 2분기 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 기판 판매가 늘면서 좋은 실적을 거뒀다.
삼성전기는 올 2분기 연결기준 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 지난해 같은 기간 대비 매출은 16%, 영업이익은 2% 늘었다. 전 분기 대비로는 매출이 2% 감소했지만, 영업이익은 15% 증가했다.
고부가 제품인 산업과 전장용 MLCC, 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 늘어 지난해 대비 매출과 영업이익이 동반 성장했다.
특히 영업이익은 지난해 2분기 이후 4분기 만에 2000억원대를 회복한 것으로, 시장 예상치인2078억원에 부합했다.
MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문은 2분기 매출이 1조1603억원으로 지난해 같은 기간보다 15% 증가했다. PC와 TV, 가전, 서버 등 IT 및 산업용과 전장용 MLCC 공급이 늘어났기 때문이다.
3분기에는 신규 스마트폰 출시로 고부가 IT용 MLCC와 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품 판매를 확대한다는 계획이다. 내연기관차 전장용 MLCC 수요 증가에도 대응한다. 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다.
광학통신솔루션 부문은 2분기 매출이 지난해 같은 기간 대비 19% 늘어난 9207억원을 기록했다. 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대 덕분이다. 3분기엔 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 늘리고, 고화소 및 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다.
패키지솔루션 부문은 지난해 대비 14%, 증가한 4991억원의 매출을 기록했다. ARM프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 플립칩 폴그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다고 삼성전기는 설명했다.
삼성전기는 3분기엔 “대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상된다”며 “서버·네트워크 등 고부가 FC-BGA 판매를 늘리고, AI PC와 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대할 계획”이라고 밝혔다.