내년에도 반도체 시장에서 HBM에 대한 수요 강세가 지속될 것이라는 전망이 나오고 있다. TSMC CoWoS capacity의 병목 현상이 해소되며, HBM 수요가 전년대비 두배 이상 증가하면서 타이트한 수급은 이어질 것이라는 게 전문가의 분석이다. 다만 내년 상반기를 지나면서 삼성전자의 시장 진입시 공급 업체간 수주 경쟁이 심화될 수 있다는 점은 변수로 꼽힌다.
2일 박유악 키움증권 애널리스트는 "2025년 HBM 수요는 TSMC의 CoWoS capacity의 병목 현상이 해결되며 22억GB(전년대비 151% 증가)로 급증할 전망이며, 공급은 업체들의 조심스러운 증설 기조에 따라 시장 예상보다 더딘 상승을 보일 것"이라고 진단했다.
이어 그는 내년 상반기를 지나가며, 공급 업체간 수주 경쟁이 심화될 수 있다고 봤다. 엔비디아의 내년 상반기 B200(HBM3e 8hi)에서는 SK하이닉스의 독점적 지위가 유지되지만, 하반기 B300(HBM3e 12hi) 및 2026년 하반기 Rubin(HBM4 8/12hi)에서는 삼성전자의 시장 진입 가능성이 높기 때문.
박 애널리스트는 "2025년 상반기는 B300과 Rubin에 탑재되기 위한 HBM의 퀄 과정이 진행되는 시기이기 때문에, 이에 대한 지속적인 점검이 필요하다"며 "삼성전자 HBM3e 12hi의 엔비디아 제품 퀄 과정에 진척이 보일 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 차별화 흐름이 나타날 수 있다"고 예상했다.
이에 그는 2025년 HBM 시장 점유율은 ▲SK하이닉스 50% ▲삼성전자 37% ▲마이크론 13%로 예상했다. 이는 올해 시장 점유율 ▲SK하이닉스 65% ▲삼성전자 32% ▲마이크론 3% 대비 변화가 이뤄질 것이라는 진단이다.
그는 "삼성전자 HBM 부문은 AWS와 Broadcom향 판매량이 증가하고, 엔비디아에 신규 진입하며, 2025년 매출액 11조5000억원(전년대비 +169%)과 영업이익 4조원(+236%)을 기록할 것"이라며 "SK하이닉스의 HBM 부문은 H200과 B200 판매 비중 증가에 따라, 매출액 15조8000억원(+81%)과 영업이익 7조9000억원(+65%)을 기록할 전망"이라고 강조했다.
박 애널리스트는 "삼성전자의 경우 최근 들어 제품 수율이 안정화되고 있는 것으로 파악된다"면서 "판매량 증가가 수익성 개선으로 이어지며, 당사 예상치를 상회하는 실적을 기록할 수도 있다"고 덧붙였다.