프로텍은 1997년 설립되어 2001년 코스닥에 상장되었다. 주요 사업은 고속 자동화 시스템 기반의 반도체 패키지 공정 장비 제조이다. 핵심 제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이 있다. 주요 주주는 최승환 등 특수관계인이 29.9%, 엘파텍 14.85% 보유 중이다.
프로텍의 메인 주력 장비인 디스펜서 장비가 캐시카우 역할을 해주고 있다. 디스펜서 장비는 후공정 패키징 공정에서 용액(레진, 에폭시, 형광체)을 정밀하게 분사하는 장비이다. 패키징 과정에서 칩의 접착이나 보호 시 신뢰성 향상에 기여하는 장비이다.
디스펜서가 사용되는 전방 시장은 반도체, 스마트폰, LED 등이 있다. 전방 시장 업황에 따라서 시장별 매출비중의 편차가 발생되는데, ‘23년에는 반도체 고객사의 감산 등으로 설비투자가 감소하면서 매출액이 감소한 결과를 가져왔다. 디스펜서 장비의 글로벌 경쟁사 및 점유율은 1위 美 N사가 60~70%, 2위 日 M사가 15%, 3위 프로텍이 10% 차지한다. ’25년부터 디스펜서 장비의 업황 회복이 이루어질 것으로 보인다. 특히, 작년 하반기부터 미국 파운드리 업체인 I사의 반도체 후공정 1차 밴더로 선정되면서 디스펜서 침투 시장을 확대하고 있다. 디스펜서 장비의 매출 의존도가 높아서 장비(제품)의 다각화를 추진하고 있는 단계이다.
프로텍은 장비 다각화로 레이저 응용 장비(PLA-400RT)를 개발 중이다. 해당 장비는 레이저리플로우 장비(Laser-Assisted Bonder)로 반도체 후공정에서 기판 위에 레이저를 조사해서 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합시키는 장비이다. 반도체 칩이 미세화되고 얇아지면서 기존에 사용하던 매스리플로우 장비를 대체하는 과정에서 고객사 사용량이 증가하고 있는 장비이다.최근 반도체 칩은 다층화가 트렌드화 되면서 본딩 공정이 화두가 되었다. 현재 본딩 공정에서 TC본더(열 압착 본딩 장비)가 많이 사용되고 있다. 프로텍의 레이저 응용 장비가 본딩 공정에서도 사용될 수 있는데, 고객사 요청으로 ‘21년부터 개발 시작 되어 ’24년 초에 대만 OSAT 고객사에 데모 장비를 납품 완료한 상태이다.
최근 회계처리 이슈와 관련하여 주가가 약세이다. 회계처리기준 위반 행위로 인한 검찰 기소에 대한 공시를 4월 3일에 공시했다. 해당 회계처리 이슈는 ‘17년과 ’18년에 이미 발생된 사건이다. ‘22년 4월 6일 증권선물위원회에서 조치하라고 지시한 ’과징금‘, ’감사인지정‘, ’담당인원 해임권고‘ 등 지시사항을 모두 이행 완료했다. 따라서 해당 건으로 인한 재무제표에 미치는 영향은 없을 것으로 보인다.
‘23년 매출액은 1561억원, 영업이익 174억원, 당기순이익 171억원을 기록하였다. 고객사 설비투자가 감소하면서 전체적으로 매출액과 영업이익이 감소하였다.
‘24년 매출액은 약 1800억원 수준을 예상한다. 현재 반도체 업황은 ’23년과 비슷한 수준이며 ‘24년 하반기에 회복을 기대하고 있는 상황이다. ’25년 실적은 반도체 업황 회복과 고객사의 투자 확대가 늘어나면서 매출액 2000억원대로 회복될 것으로 예상한다.
필자인 이재모 그로쓰리서치 대표는 투자자산운용사 자격증을 보유하고 있으며, 1000개 이상의 기업을 탐방했고, 한국경제TV에 출연중이다.
[편집자주] 독립 리서치 기업인 '그로쓰리서치'의 기업 탐방 후 분석을 담은 내용입니다. 뷰어스는 글과 관련한 투자 결과에 책임을 지지 않습니다.