(사진=엔비디아)

미국 정부의 수출 통제에도 엔비디아의 고성능 AI 반도체가 중국으로 대규모 밀반입됐다.

24일 파이낸셜타임스 등 외신은 최근 3개월간 약 10억달러(약 1조4000억원) 규모의 AI 반도체 칩이 중국에 밀반입됐다고 보도했다. 밀반입된 제품은 B200, H100, H200 칩 등이다.

특히 B200 칩은 기존의 호퍼 아키텍처 H20보다 우수한 성능을 지녀 오픈AI, 구글 등 주요 글로벌 빅테크들이 사용하는 제품이다.

이번 밀수는 트럼프 행정부가 저사양 H20 칩에 대해서도 중국 수출을 제한한 직후인 지난 5월부터 본격화됐다. 이후 약 3개월 동안 광둥, 저장, 안후이성의 중국 유통업체들은 수출이 금지된 칩을 암시장 및 동남아시아 국가를 통해 우회 수입했다. 이 과정을 거쳐 밀반입된 칩은 약 10억달러 규모에 달한다.

해당 칩들은 중국 AI 기업들이 사용하는 데이터센터 공급업체로 유통된 것으로 드러났다. 중국에서 이들 칩이 단일 제품뿐 아니라 서버 랙(칩 수십 개와 관련 부품을 통합한 형태)으로도 판매되고 있으며, 가격은 미국보다 약 50% 이상 높다. 특히 B200 랙 시스템의 경우 8개의 칩과 소프트웨어가 포함됐으며, 개당 약 300만~350만 위안(약 5억7000만~6억7000만원)에 거래되고 있다.

이에 미국 상무부는 오는 9월부터 태국 등 동남아 국가를 대상으로 고급 AI 제품에 대한 추가 수출 규제를 논의 중이라고 파이낸셜타임스는 보도했다.

엔비디아는 이와 관련해 "밀반입된 칩으로 데이터센터를 구축하는 것은 기술적으로나 재정적으로 비효율적"이라며 "우리는 공식 인증된 제품에 대해서만 서비스와 지원을 제공한다"고 밝혔다.

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