엘케이켐이 High-k 신규 제품군 공급과 DIS 프리커서 고객사 확대로 내년부터 성장세를 본격화할 것으로 전망됐다. 엠케이켐은 반도체 증착 공정에 사용되는 프리커서 소재를 공급하는 기업이다.

강경근 NH투자증권 애널리스트는 30일 보고서를 통해 "엘케이켐은 DIS 프리커서 생산 설비를 확충하며 600억원 규모의 캐파를 확보했다"며 "U사를 통해 T사 5나노 공정에 적용 중으로, 현재 I사와 M사 대상 테스트를 진행 중이며 내년 상반기 납품이 기대된다"고 밝혔다. 엘케이켐은 반도체 ALD(증착 공정)에 사용되는 High-k(CP, PCP 리간드), Low-k(DIS 프리커서) 프리커서 소재를 공급하는 기업이다.

이날 보고서에 따르면 AI칩의 효율성이 대두되면서 2nm 이하의 초미세 공정을 위한 초고순도 정밀 증착 소재 수요 증가 추세다. 이런 가운데 High-k 소재는 디램에서 커패시터 및 메탈게이트 절연막 형성에, Low-k 소재는 시스템 반도체 및 낸드의 정밀 질화막 형성에 활용된다. 엘케이켐의 국내 점유율은 CP 리간드 약 21.9%이며 PCP 리간드와 DIS 프리커서는 국내 독점 공급 중이다. 강 애널리스트는 "현재 제1, 2 공장 전체 2000억원 규모의 양산 능력을 구축하고 있다"며 "현재 신규 개발 중인 신규 소재 페로브스카이트, 하프늄계 프리커서 관련 신규 3공장 증설 부지 검토 중"이라고 전했다.

NH투자증권은 올해 엘케이켐 실적으로 매출액 258억원(+3.2% y-y), 영업이익 82억원(-18.6% y-y, 영업이익률 31.9%) 수준을 예상했다. 강경근 애널리스트는 "지연됐던 High-k 신규 제품군(몰리브데넘, 이트리움 등) 공급과 DIS 프리커서 고객사 확대로 내년부터 성장세가 본격화될 것"이라고 강조했다.

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