국내 반도체 스타트업 ‘SOCAMM(소캠)’이 슈퍼칩과 칩렛 기술을 중심으로 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 차세대 시스템온칩(System-on-Chip, SoC) 혁신 주자로 부상하고 있다. 스마트폰을 넘어 AI 서버, 데이터센터, 자율주행차 등 고부가가치 산업에서 SoC 수요가 급증하면서, 소캠은 새로운 기술 리더십을 통해 산업 지형을 바꾸고 있다.
SOCAMM은 고성능 연산과 전력 효율을 동시에 만족시키는 ‘칩렛 기반 SoC’에 특화된 기술력을 보유하고 있다. 칩렛은 여러 개의 독립된 칩을 모듈화해 하나의 시스템처럼 작동하도록 결합하는 방식이다. 기존의 단일 칩 설계가 공정 미세화 한계와 비용 부담으로 정체되는 상황에서 칩렛은 설계 유연성과 수율 개선, 성능 확장을 모두 아우를 수 있는 대안으로 주목받고 있다.
2024년 SoC 시장은 AI와 서버 중심으로 확장되며 약 17%의 성장률을 기록했다. 기존 스마트폰 위주에서 컴퓨팅, 자율주행, 엣지 AI로 수요처가 다변화되면서 SoC 기술의 전략적 가치가 급부상하고 있다. 특히 AI 학습·추론 연산에 최적화된 SoC 수요가 급증하며, 관련 아키텍처 개발 역량이 산업 경쟁력의 핵심으로 떠올랐다.
SOCAMM은 이러한 수요 흐름에 발맞춰 차세대 ‘AI 슈퍼칩’을 개발 중이다. 소캠의 칩 아키텍처는 기존 서버용 칩 대비 전력 대비 성능비(Perf/Watt)에서 월등한 수준을 보이고 있으며, 동일 성능 기준 면적 효율 역시 기존 설계 대비 최대 30% 이상 개선된 것으로 분석됐다. 이는 AI 서버와 데이터센터가 추구하는 ‘고성능 저전력’ 요건에 최적화된 결과다.
특히 SOCAMM의 SoC 설계는 칩 내부 연산처리 유닛 간 연결 구조 최적화, 메모리 인터페이스 병목 제거, 열 효율 설계 등 복합적인 기술 집약 구조를 갖고 있다. 이는 단순한 연산력 확보를 넘어 대규모 AI 연산에서의 지속적 처리 성능 유지와 서버 안정성 확보에 중요한 영향을 미친다. 업계는 이러한 설계 기반이 ‘엔비디아 의존도를 낮출 수 있는 대안 기술’로 평가하고 있다.
시장 변화에 따른 협업 전략도 공격적으로 전개되고 있다. SOCAMM은 국내외 파운드리 업체 및 팹리스 파트너와 공동 개발을 추진 중이며, 패키징 기술과 IP 라이선스 확보에도 속도를 내고 있다. 특히 칩렛 구조에서 중요한 인터포저, 고대역폭 메모리(HBM) 통합 기술을 안정화하는 것이 단기 사업 목표다.
엔비디아는 자체 메모리 표준인 SOCAMM을 개발하며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등과 상용화 가능성을 협의 중이다. SOCAMM은 저전력 D램인 LPDDR5X를 기판 위에 탑재해 전력 효율성이 뛰어나며, 데이터 입출력 수가 많아 기존 메모리 모듈보다 성능이 우수하다. 이러한 특징으로 인해 AI 서버 등 고성능 컴퓨팅 분야에서의 활용이 기대된다.
SOCAMM 개발에 발맞춰 국내 기판 업체인 심텍과 티엘비는 엔비디아와의 협력을 통해 SOCAMM용 기판 공급을 위한 논의를 진행 중이다. 티엘비는 이미 SOCAMM용 인쇄회로기판(PCB) 기술 개발에 성공했으며, 심텍 역시 관련 협력을 이어가고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스도 SOCAMM 개발에 참여하며, 엔비디아와의 협력을 강화하고 있다. 특히 SK하이닉스는 최근 열린 AI 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 SOCAMM 시제품을 공개하며 기술력을 선보였다. 삼성전자 역시 SOCAMM 검증을 진행 중이다.
필자인 김주형 그로쓰리서치 연구원은 투자자산운용사 자격증을 보유하고 있으며, 100개 이상의 기업을 탐방했고, MTN 머니투데이방송에 출연중이다.
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